K&Kプロセスとはポリプラ・エボニックが開発した接着技術で、ナイロンの分子構造を工夫することで、ナイロンとTPUの界面での化学反応を利用した新しい接着技術です。K&K技術はこれまで樹脂‐ゴム直接接着のアプリケーションとして、主に自動車分野で採用されています。ウレタン製パーツだけでなくゴム製パーツについても、またそのパーツ自体がより接着が困難な細かなパターンデザインであっても、当技術によって容易に接着させることができ、また量産化にも対応可能です。接着剤を使用しないため、脱脂や塗布、乾燥といった従来必要であった工程は一切必要なく（省プロセス）、同時に有機溶剤の使用や排出もない（環境対応）という大きなメリットがあり、未来志向の技術として今後の応用展開がますます期待されています。
TPUとの高い接着性
高い反発弾性
高い衝撃強度
低吸水
高い寸法安定性
高い加工性
非強化材
