プレスリリース｜ポリプラ・エボニック株式会社

プレスリリース一覧

2014.07.14

リリース

ダイセル・エボニックのPEEK樹脂　ベスタキープ－J 半導体分野向け機械要素部品に採用
2014.02.03

リリース

ダイセル・エボニックの複合フィルムR-COMPO（アール・コンポ）、ニューバランス2014年モデルのランニングシューズに採用

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