ニュースプレスリリース

NEWリリース2018.11.19ダイセル・エボニックの硬質発泡体 ロハセル スマホのマイクロスピーカー極薄振動版のコア材に採用

-       薄肉化することで超軽量化と超小型化を実現

-       高温(150℃~200℃)環境下での耐熱性に優れる

 ダイセル・エボニック株式会社(本社:東京都新宿区、代表取締役社長:金井 産)の硬質発泡体「ロハセルⓇ*」が、米島フエルト産業株式会社(本社:大阪市都島区、代表取締役:米島 智哉)のスマートフォンレシーバースピーカー用超極薄コンポジット振動板のコア材として採用されました。 スマホにおけるマイクロスピーカーにはラウドスピーカーと耳元で受話音の再生を主に行うレシーバースピーカーの2つが搭載されています。 昨今のマイクロスピーカー振動板は高出力(大音量)に伴う高い耐熱性が求められ、レシーバーではさらに小型化が必須となります。 ロハセル®は約100ミクロンの薄さで、その高温下での使用に耐え、レシーバー振動板の小型化と軽量化による高音質化に貢献しています。

 ロハセルは従来、CFRPなどのコア材として航空機の圧力隔壁やハイクラスの乗用車のコックピット等への採用が進んでおり、そのほとんどが大型の部品です。 今回は米島フエルト産業が独自に開発したスライス技術により極薄にカットされたロハセルⓇ
が、微細な振動板のコア材として高耐熱、軽量という特性を発揮しています。 これからもお客様のニーズにお応えすべく、製品の持つイメージや既存分野の概念に囚われず、ロハセルⓇの持つ可能性を開拓していきます。

*ロハセルは、独エボニック リソースエフィシエンシー社の登録商標。 日本販売元はダイセル・エボニック。

※スマートフォンレシーバースピーカー用超極薄ミルフィーユコンポジット振動板は日刊工業新聞社主催の18年超モノづくり部品大賞にて電気・電子部品賞を受賞しました。

 

 

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レシーバー用超極薄コンポジット振動板と超極薄スライス加工硬質発泡体コア材