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NEWリリース2016.07.13ダイセル・エボニックのPEEK樹脂 ベスタキープ-JのESDグレード、日本初の射出成形ESDボルトに採用

ダイセル・エボニック株式会社(本社:東京都新宿区、代表取締役社長:アンドレ・ノッペ)のPEEK樹脂「ベスタキープⓇ-J」の帯電防止・導電(ESD)グレードが、このたび日本ケミカルスクリュー株式会社(本社:東京都世田谷区、代表取締役:判治文雄)のESDボルトに採用されました。

ESDボルトは従来切削加工にて成形されていましたが、今回のベスタキープⓇ-J製ボルトは日本で初めて射出成形法での製造を実現。 それにより大幅な工数の短縮が可能になります。 また、射出成形法を用いる事により最少M1.2×1.5mm程のマイクロサイズボルトなどの微小形状へも応用でき、半導体製造装置に加えて小さな構造部品で構成される電子モバイル機器等への応用が可能です。 加えて優れた耐薬品性と低いアウトガス性を備えているため広く食品機械等への採用も視野に入れています。

【ベスタキープⓇ-J ESDグレードの特徴】

1. 優れた帯電防止・導電性

2. 成形時における一般PEEK樹脂と同等の収縮性 

3. 高い機械特性

4. 優れた耐薬品性

5. 軽量

 ダイセル・エボニックでは、一層の信頼度向上を目指し、今後も引き続き、お客様へのきめ細かな技術サポートを行ってまいります。

*PEEKはポリエーテルエーテルケトン(Polyether Ether Ketone)を表す正式略称です(ISO1043)。

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VESTAKEEPⓇ-J製 ESDボルト 
PEEK製(ESDグレード)ボルト ご提供:日本ケミカルスクリュー様