一般工業｜用途例｜ポリプラ・エボニック株式会社

半導体

PEEK（ポリエーテルエーテルケトン）のベスタキープ®はシリコンウェハーとの直接接触する部位など多様なパーツに使用されています。

半導体製造工程内のヘリウム回収・精製：SEPURAN^® Noble膜を用いた膜分離は他の分離技術に比べて、運転に必要なエネルギーが小さく済むため、ランニングコストが安く、単純な操作で設置面積も小さくコンパクトな設備でコストを安く出来る特長があります。

磁性粉と混錬した際に粘度の上昇を抑えることができ、融点も約178℃と低く、特別な高流動仕様となっているため、希土類系プラスチックマグネットのバインダーとして使用されています。

ダイアミド^® /べスタミド^®は、酸化鉄を主原料としたフェライト系プラスチックマグネットのバインダーとして使用されています。

PA12（ポリアミド12）のダイアミド^®は、電線、通信線の防蟻ケーブルの被覆に使用されています。

PA12は、吸水性が低いため、吸湿しても機械物性の変化が少なく、寸法安定性に優れた材料です。

PA12（ポリアミド12）は耐薬品性が高く、低比重で柔軟性があるため、軽量で取り回しのしやすい空圧用チューブに使用されています。

PA12は高い耐摩耗性、摺動性もあるため、ヘリカルギアのような摺動ギアにも最適な材料です。

ロハセル^®はスマートフォンのマイクロスピーカー向けに、超極薄の振動板部品として使用されています。

ロハセル^®は、レーダーのアンテナを格納し、風雨や太陽光から保護するためのカバーであるレドームに採用されてきた実績があります。

既存のグラファイト製の部品から、ポリイミドP84^® UHTで作られたコンパウンド品に置き換えることにより、設備設計者は、部品の長超寿命化、工程信頼性の向上、生産コストの低減が期待できます。

キャリアガスは、分析対象とするサンプルに影響を及ぼさない必要があるため、不活性なガスを使用します。